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芝麻栽培的追肥、打顶和中耕
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时间：2009/6/6 14:51:00
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1、科学追肥：初花期普遍重施1次花蕾肥，亩施尿素4至5公斤或碳铵8至10公斤，混合磷酸二氢钾1至2公斤或复合肥4至5公斤。另外，花期结合防病虫叶面喷施百分之零点四磷酸二氢钾和百分之零点二硼砂液2至3次，可明显增加单株蒴数。
2、适时打顶：一般在盛花期后成熟前25至30天，于晴天上午摘除顶端生长点。
3、中耕培土：一般在1对真叶、2至3对真叶期和分枝期各中耕1次，中耕深度应根据芝麻的生长阶段、土壤墒情和杂草情况而定，结合最后一次中耕，进行培土封根，以利排水和灌水，防除渍害和干旱。芝麻生长在高温多雨季节，还必须做到“雨后必锄，有草就锄”，直到盛花期时不再进行。
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